350.000
SMT ve THT toplam
350.000 adet / saat malzeme
dizgi kapasitesi
No Clean And Lead Free
No clean ve lead
free üretim
IPC-A-610 & IPC J-STD-001
Sertifikalı Eğitim
Otomatik Kontrol (AOI)
SMT montajı tamamlanmış ürünler fırın sonrasında AOI cihazları ile otomatik olarak dizgi kalitesi kontrolüne tabi tutulmaktadır.
SPI
Solder Paste Inspection
Yıkama
Müşteri talebine bağlı olarak elektronik devreler kimyasal yıkama cihazlarımızda temizlenmektedir
0201 / 42mm
0402 ve üstü chips dizgi
ve 42mm ye kadar IC dizgi
Lehimlemede Azot Kullanımı
Lehimleme süreçleri elektronik devrenin oksitlenmesini ortadan kaldırarak daha iyi bir lehim bağlantısı sağlamak üzere Azot Gazı ortamında yapılmaktadır
QFP,QFN,CSP
Ultra-fine pitch ,QFP,QFN, BGA,CSP
micro BGA dizgi
Yaşlandırma Testi (Temp/Humidity Chamber)
Montajı tamamlanmış ürünler müşteri talebine bağlı olarak ısıl yaşlandırma testlerine tabi tutulmaktadır
Fikstürsüz Test
Prototip ve düşük sayıdaki üretimler için “Flying Probe” olarak adlandırılan tam otomatik iğne dokunmalı test cihazı ile ürün testleri yapılabilmektedir.
Koruyucu Kaplama
Savunma sanayi veya endüstriyel ürünler için müşteri taleplerine bağlı olarak ürünlerin ortam şartlarından etkilenmemesi için otomatik makine ile koruyucu kaplama yapılmaktadır.
RoHS
RoHS compliant assembly
50 x 40
1200 x 350mm
PCB ölçüleri: Min : 50mm x 40mm
Max: 1200mm x 350mm
ICT Test (In-circuit Test) , FCT (Functional Test)
Üretilen ürünler %100 olarak teste tabi tutulmaktadır. Bu amaçla yüksek teknolojiye sahip test cihazları kullanılmaktadır. Müşteri talebine bağlı olarak ürünlere devre içi test sonrası fonksiyon testleri uygulanmaktadır
